计算机科学 ›› 2006, Vol. 33 ›› Issue (11): 246-248.
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摘要： 针对我国半导体生产后工序设备中的焊机一人一机手动的现状，本文提出手动焊机自动化改造的软件设计思想。讨论分析目前常用的基于灰度的快速模板匹配技术，着重研究芯片识别中所采用的关键技术_模板匹配。经实验对比发现，序贯相似检测算法（SSDA）具有较高的计算速度和定位精度，比较适合于高要求的工业应用。为进一步满足系统的要求，本文改进了自适应门限序列的SSDA，将匹配过程分为两步进行，第一步为粗匹配，第二为精匹配，大大提高了识别的精度与速度。
关键词: 自动焊机 图形识别 模板匹配 序贯相似检测算（SSDA）
Abstract: In semiconductor production, there is one person operating one machine by hands in the later process of bonder. According to this situation, in this paper, the software proposal of reconstruction is brought forward, and the key skill in the chip recogniti
Key words: Automatic bonder, Image recognition, Template matching,Sequential similarity detection algorithm（SSDA）
. 自动焊机中芯片识别技术的研究[J]. 计算机科学, 2006, 33(11): 246-248. https://doi.org/
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